• 【中国科学报】“小米粒”长成“小太阳”，照进“寻常百姓家”

  2024-06-27

• 【中国科学报】自力更生，“从0到1”｜中国第一块集成电路诞生记

  2024-03-14

• 《新京报》中科院半导体所研发红外测温仪 室外测温免受环境影响

  2020-02-11

• 《科学网》《中国科学报》：公共场合如何测体温？中科院半导体所广域无感测温仪来了！

  2020-02-10

• 《央视网》2019年度国家科学技术进步奖一等奖：半导体照明“看见”我国节能环保持续提升

  2020-02-11

• 【中国科学报】让LED走进“寻常百姓家”

  2020-02-11

• 《科技日报》：黄昆：科研经费一分不落虚空地

  2020-01-10

• 《科技日报》锑化物半导体：打开红外芯片新技术大门的“金钥匙”

  2020-01-10

• 《中国科学报》：一代宗师 山高水长——学界纪念黄昆先生百年诞辰

  2019-11-01

• 《物理》：一代宗师 德厚流光——纪念黄昆先生诞辰100周年

  2019-11-01

• 《中国科学报》: 怀“材”为国

  2019-08-09

• 《高科技与产业化》王占国院士：发展中国第三代半导体材料机遇大于挑战

  2019-08-07

• 《中国科学院院刊》：《夏建白院士：有效节约地使用科研经费》

  2019-06-11

• 【科技金融时报】中科院半导体所科技成果专场路演在嘉兴举办——助推浙江构建数字经济高地

  2019-06-04

• 【每日经济新闻】专访中科院半导体研究所研究员吴南健：人工智能视觉系统芯片将颠覆产业格局

  2019-06-04

• 【北京日报】北京首批杰出青年科学基金项目公布，每个项目资助100万

  2019-06-04

• 【中国科学家】百年记忆 王守武：不忘初“芯” 筑梦前行

  2019-06-04

• 【瞭望周刊】有灯光就能联网？国内Li-Fi研究进展如何？

  2019-06-04

• 【科技日报】脑机接口技术已在现实萌芽 “阿丽塔”不科幻

  2019-06-04

• 【中国科学报】第三代半导体是怎么变“灯”的？

  2019-06-04

• 【科技日报】发展第三代半导体，别让基础研究成“绊脚石”

  2019-06-04

• 【环球网】激光技术在环境监测应用上有何优势？

  2019-06-04

• 【中国科学报】“柔性时代”的传感器

  2019-06-04

• 【人民日报】我国高端芯片研制已具备基础

  2019-01-09

• 【中国聚合物网】植物材料在绿色电子皮肤领域的应用

  2019-06-04

• 【中国科学报】半导体激光器：向“换道超车”的目标进发——记2017年国家技术发明奖二等奖获得者...

  2018-04-19

• 【新华网】安俊明：打通光通信全产业链　向创新引领者转型

  2018-04-19

• 【科技日报】发现关键“亮点” 半导体掺杂技术迈向产业化应用

  2018-01-19

• 【中国科学报】林学春：最大梦想是研以致用

  2018-01-16

• 【自然】：Green energy: Tailormadecatalysts

  2018-01-16

• 【科技日报】：李京波：半导体照明学科带头人

  2018-01-16

• 【中国科学报】：中科院半导体所“剪裁”二氧化钛能带结构

  2018-01-16

• 【中国科学报】林学春：专于铸“器”

  2018-01-16

• 【激光制造商情】访中科院半导体研究所林学春研究员

  2018-01-16