近日，中科院公布了“率先行动”计划第一阶段39项重大科技成果及标志性进展，工程中心参与的 “半导体光电子器件及集成技术”和“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”两项成果入选。

    自2014年“率先行动”计划实施以来，工程中心认真贯彻落实 “三个面向”“四个率先”要求，聚焦重大科技成果产出，不断提升创新能力，为我国创新型国家建设和经济社会发展作出了积极贡献。

    “半导体光电子器件及集成技术”项目面向国家重大战略需求，成功研制了一系列自主可控的光电子器件：超辐射发光模块实现规模化自主可控供应，为国内唯一能提供全系列超辐射发光二极管模块研制和生产单位，为诸多国家重大工程提供了稳定支持；窄线宽激光光源正样完成卫星在轨性能测试，成功地应用于北斗三号系列卫星、实践十三号卫星等激光终端工程任务；高光束质量光子晶体激光合束技术取得重大突破；光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术已经实现产业化，创办的企业（仕佳光子）成为国际上规模最大光无源芯片生产商，2020年8月12日将在上海科创板上市。

　　窄线宽宇航级激光器及三维封装技术

　　高亮度光子晶体微结构激光器芯片

    “高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目面向国民经济主战场，针对半导体照明产业化亟需突破的光效低、寿命短、无标准三大核心瓶颈，突破高光效半导体照明材料外延与芯片技术，发明长寿命半导体照明器件与模组技术，实现LED芯片性能提高4倍、价格下降20倍，光源寿命提高到60000小时，形成自主可控的高光效长寿命半导体照明成套技术，关键指标达国际领先水平。项目成果实现全链条产业化，在相关企业形成年产外延芯片1000万片、封装器件1200亿只、光源模组5000万套的规模，LED芯片市场全球首位。此项成果应用于国庆70周年、2019北京世园会等多项重大工程。近三年新增经济效益451.1亿元，推动应用市场3700亿元。有力支撑了中国照明产业的转型升级和照明产品的更新换代。

　　外延芯片实现全球最大规模量产

　　2019北京世园会景观照明