成 熟 阶 段：□孵化期     生长期     □成熟期

　　一、项目简介

　　本项目面向100G-400G通信的专用集成电路需求，研制了调制器（MZM、RING）驱动、激光器（DFB、VCSEL）驱动、跨阻放大器TIA等芯片。该类芯片主要用于数据中心有源光缆、5G前传和回传、消费级8k HDMI线缆等场景。课题组与武汉某单位合作，开发了光电混合集成25Gbps、50Gbps PAM4硅光收发芯片组，研发的硅光芯片配套驱动放大芯片技术，处于国内领先地位。

　　二、技术特点

　　针对III-V光器件，采用SiGe工艺实现了面向DML的驱动芯片、面向相干光通信的MZM驱动芯片、以及线性TIA芯片。该类芯片目前具备56Gbps水平，并开展了面向112Gbps的研发工作。

　　针对硅光器件，采用CMOS工艺，实现了面向数据交换和HPC的共封装板载光模块，实现了高密度、低功耗的阵列调制器驱动、TIA与SERDES集成的芯片。目前具备8x25Gbps和1x56Gbps水平，正在开展面向8x56Gbps和112Gbps的研发工作。

　　三、专利情况

　　美国授权专利2项：

　　US20190235345A1，《Signal control for segmented modulators》；

　　US20180314080A1，《Optical modulator drivers》。

　　四、应用领域及市场前景

　　面向100~400G数据中心与5G前传/回传的光模块市场，未来五年增速将保持在20%以上，至2021年预计将达到49亿美元；而5G无线通信和GPON光纤入户拉动的市场在未来五年将分别达到27亿和68亿美元。面向新一代消费级市场光纤型HDMI、USB-c等数据线，未来5年拥有百亿级美元的市场。

　　五、合作方式

　　技术开发、技术入股。