项目成熟阶段：□孵化期      √生长期      □成熟期

概况：

本项目采用MEMS技术进行MEMS压力传感器核心芯片的技术开发。针对不同细分市场对MEMS压力传感器芯片的应用需求，进行低压、中压、高压芯片的核心技术和小批量量产化技术开发。重点解决有关各量程规格芯片的灵敏度、非线性和温漂系数关键指标的高效设计，建立MEMS压力传感器芯片的工程化工艺技术规范，建成中试生产线，完成特定规格MEMS压力传感器芯片的批量供应。

技术特点：

已完成针对低、中、高压（10kPa-40MPa）MEMS压力芯片的原型器件开发；能够针对不同应用领域的MEMS压力芯片进行优化设计，解决提高灵敏度和降低非线性、芯片长期工作稳定性的关键技术难题；原型芯片的研发技术符合工程量产化技术要求，易于快速转化和量产；与国外知名公司产品相比，技术指标相当，部分指标如灵敏度温漂系数相比优异。

市场需求及应用情况：

MEMS压力传感器可应用于工业类仪器仪表、油井勘探、工业自动化控制中压力监测、可穿戴、智慧医疗领域压力测量、汽车电子等领域。年需求量可达数千万只。

合作方式：

项目进行中将会以技术开发为主，择机与相关企业以技术转让或技术入股的方式进行合作。

产业化所需条件：

需要净化环境和相关半导体工艺加工设备，关键设备包括清洗、光刻系统、离子注入、热氧化、LPCVD系统、ICP刻蚀、电子束蒸发、晶圆级键合、磨抛设备、划片机等。