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半导体器件 半导体材料 半导体系统
产品用途：绝缘介质及光波导下包层。
产品指标：
晶圆尺寸：4—6英寸；
氧化层厚度：1微米—15微米。
产品价格：价格面议。
联系电话：010-82304473。
中科院半导体所成果与信息化中心
