半导体系统-半导体所成果转化与产业化信息平台
当前位置:首页 » 科技成果 » 半导体系统

热成像-激光成像监测系统

2018-08-10   

项目成熟阶段:□孵化期     生长期      □成熟期

概况:

热成像-主动距离激光成像系统是中国科学院半导体研究所光电系统实验室研发的最新产品,主要用于满足海岸线、边境线的监控以及关键基础设施的保护。系统集成了热成像、激光测距和主动选通激光成像,保证在严苛环境下实现全天候监控,目标识别,测距等功能。

系统工作时,首先利用大视角热像仪发现目标,然后用激光测距获得目标大致距离,最后设置激光选通成像时间参数,利用激光器作为照明光源,采用具有高速电子快门的探测器件作为成像器件,通过时间的先后分开不同距离上的散射光和目标反射光,最终实现目标的成像识别及信息的采集,可获取目标的热红外图像、微光图像、激光强度图像和伪彩色图像。

技术特点:

本产品是世界首台由热成像、选通成像、选通三维成像、激光测距、伪彩色融合五种功能合一的复合成像系统。其特点有:1被动热成像与主动激光选通成像相结合,便于发现目标和识别目标,并给出目标的距离,坐标等信息;2、可抑制大气等的后向散射,具有破雾雨雪的特性,作用距离远,0-5km3、可在低照度、恶劣天气环境下工作,可选择性过滤环境背景,突显目标;4、直接成像,图像信噪比高,相同的口径下,与中波、长波红外热像仪相比分辨率更高,并可穿透玻璃成像;5、积分时间可达几十纳秒,甚至几纳秒,对安装平台的稳定性要求不高;6、具有一定的穿透能力,可以探测隐藏于植被、伪装网中的目标。

热成像-激光成像监测系统性能指标:

最大工作距离:4km;工作模式:全天候,具有破雾雨雪能力;测距精度<1m;工作视场:0-300,定焦或变焦可选。视频输出:模拟PAL或数字;工作温度:-30-55

专利情况:

获得授权专利4项。

市场分析:

本产品是被动热成像与主动激光选通成像相结合,便于发现目标和识别目标,并给出目标的距离,坐标等信息,可用于森林防火、人员搜救以及侦察等领域。

合作方式:

技术开发、技术转让、技术服务。

产业化所需条件:

系统主要模块主要由外协加工,下游厂家采购实现,企业建立研发团队,负责产品工业设计,电子系统设计;建立组装调试工作线,产品检验工作线等。无需专用生产设备,但需采购电子测量仪器。对厂房无特殊要求,适宜温度湿度即可。除原材料采购外,投资1000万就可以进行生产。

 

中科院半导体所成果与信息化中心

地址:北京市海淀区清华东路甲35号电话:010-82304880 ; 010-82304204